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新技術探索

2009年6月 5日 (金)

JPCAショーに行ってきました

09/6/5

昨日、東京ビッグサイトで行われている展示会”JPCAショー他”へ行って来ました.10数年前、私は出展社の立場で、出展する社内、関連会社の調整に追われていた記憶が有ります.その後もこの展示会には何度か足を運んできましたが、今年は特に寂しい、展示、見学者数であった様に思います.

私の興味はPCBの製造装置等には無く、元々伝送線路が専門ですから、主として材料や微細製造技術、評価技術です.日本にもこんな技術がと思ったのは、極細のパイプ製造技術で、極細同軸ケーブルに応用出来るかも知れません.これからGHz帯を使った無線通信携帯機器は更に需要増に成るでしょうから、この様な技術がキーに成るかもしれません.

今一つはシールド材ですが、FPCの伝送線路に貼付けて使用するものが何点か展示されていました.ある社でシールド特性がどの位なのか質問した所、KEC法で測定した結果を示してくれました。結果は1MHz~1GHzで60dB以上の減衰が有るというものです。ちょっと専門的に成りますが、高分子材料に導電性&磁性材料を加えた薄いシートで、シールド特性が60dB以上(1/1000以下)になると考える方が可笑しく、この評価方法はFPCのシールドに使うシートの評価には適していないと言う事ではないでしょうか? 毎回、この様な展示会に行くとこの種のデーターが出てきますが、メーカーさんは何を考えているのでしょうか? 実際に即した評価方法は、マイクロストリップを使用した方法が国際規格にはある様で、これで評価すると、せいぜい10dB止まりのはずです。

と言う事で、私にとってはあまり見るところも無く、早々に退散しました。

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